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磁控溅射过程中常见问题的解决方案

作者: 来源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人气:670
磁控溅射是一种 (PVD) 工艺,是制造半导体、磁盘驱动器、CD 和光学器件的主要薄膜沉积方法。以下是磁控溅射中常见的问题。小编列出了可能的原因和相关解决方案供您参考。

● 问题一:薄膜灰黑或暗黑
● 问题二:漆膜表面暗淡无光泽
● 问题三:薄膜颜色不均匀
● 问题四:起皱、开裂
● 问题五:薄膜表面有水印、指纹和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 

丨真空度小于0.67Pa;真空度应提高到0.13-0.4Pa。
丨氩气纯度小于99.9%;氩气应更换为纯度为 99.99%。
丨充气系统漏气;应检查充气系统以消除漏气。
丨薄膜未充分固化;薄膜的固化时间应适当延长。
丨镀件排出的气体量过大;应进行干燥和密封。

 漆膜表面无光泽 

丨薄膜固化不良或变质;应延长薄膜固化时间或更换底漆。
丨磁控溅射时间过长;施工时间应适当缩短。
丨磁控溅射成膜速度太快;磁控溅射电流或电压应适当降低。

 薄膜颜色不均匀 
丨底漆喷涂不均;底漆的使用方法有待改进。
丨膜层太薄;应适当提高磁控溅射速率或延长磁控溅射时间。
丨夹具设计不合理;应改进夹具设计。
丨镀件几何形状过于复杂;镀件的转速应适当提高。

 起皱、开裂 
丨底漆喷得太厚;应控制喷雾的厚度。
丨涂层粘度过高;应适当降低涂料的粘度。
丨蒸发速度过快;蒸发速度应适当减慢。
丨膜层太厚;溅射时间应适当缩短。
丨电镀温度过高;镀件的加热时间应适当缩短。

 薄膜表面有水印、指纹和灰粒 
丨镀件清洗后未充分干燥;应加强镀前处理。
丨在镀件表面泼水或唾液;加强文明生产,操作人员戴口罩。
丨涂底漆后,手接触镀件,表面留下指纹;严禁用手触摸镀件表面。
丨有颗粒物,应过滤或除尘。
丨静电除尘失败或喷涂固化环境有颗粒粉尘;应更换除尘器并清洁工作环境。


除以上常用材料外,金属靶材还有镍、铝、钽、铪、锰、铜、锌、铟、锡、等,均有在镀膜中使用。多质靶材如钛铝、铬铝、钛锆、铜锰、镍铬、硅铝、钒铼、钨钼等。
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