电容器溅射镀铜的主要主要原因包括提升导电性能、增强耐腐蚀性、提高焊接可靠性以及优化散热性，具体来说：
1. 提升导电性能   铜是一种优良的导电材料，能够显著降低电容的接触电阻，从而提高电流的传输效率，特别是在高频电路中，良好的导电性对于保证电容的响应速度和效率至关重要。

2. 增强耐腐蚀性   电子设备常常需要在各种环境条件下工作，包括潮湿、高温等恶劣环境。镀铜层能够有效抵御外界环境的侵蚀，保护电容内部结构不受损害，从而延长电容的使用寿命。

3. 提高焊接可靠性  电子设备的制造过程中，焊接是不可或缺的环节。电容外层镀铜后，更易于与电路板进行焊接，提高了焊接的可靠性和稳定性，简化了生产工艺，并降低了因焊接不良导致的电路故障风险。

4. 优化散热性   电容在工作时会产生热量，特别是在高负载或长时间工作的情况下。铜的镀层具有优良的导热性，能够帮助电容更有效地散热，防止因过热而导致的性能下降或损坏。