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真空蒸镀之工艺对比
2020-09-02 11:14:18
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1. 电阻蒸发源蒸镀发
A. 加热:高熔点金属做成适当形状蒸发源,电流通过直接加热。
B. 优点:结构简单、造价便宜、使用可靠
C. 缺点:所能到到的最高温度有限,加热器寿命较短
D. 适合:熔点不太高,尤其对膜层质量要求不大高的大批量生产。
2. 电子束蒸发源蒸镀发
A. 蒸发材料放入冷水钳锅中,利用电子束加热
B. 优点:获得更大能量密度,使高熔点材料蒸发且速度快,膜的纯度较高,热效率高。
C. 分类:环形枪,直枪,e型枪和空心阴极枪等几种。
D. 适合:高熔点,纯度要求高的材料。
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