微信扫一扫 关注浦元最新动态！ 磁控溅射技术自诞生以来，得到了较快的发展和较广的应用，对其他镀膜方法的发展产生了很大的影响。通过大量的实践，浦元真空总结出这种技术的优缺点，如下文所示。
优点：
1.沉积速率高，衬底温升低，对薄膜损伤小；
2.对于大多数材料，只要能制造出靶材，就可以实现溅射；
3.溅射得到的薄膜与基底结合良好；
4.溅射得到的薄膜纯度较高，密度好，均匀性好；
5.结果表明，溅射工艺具有良好的重复性，在大面积衬底上可获得厚度均匀的薄膜；
6.可以准确控制涂层厚度，通过改变参数来控制薄膜的粒径；
7.不同的金属、合金和氧化物可以混合，同时溅射在基体上；
8.易于工业化。
但是磁控溅射也存在一些问题
1.该技术所使用的环形磁场迫使次级电子围绕环形磁场跳跃。因此，由环形磁场控制的区域是等离子体密度较高的区域。在该技术中，我们可以看到溅射气体氩在这一区域发出强烈的淡蓝色光芒，形成光晕。光晕下的靶是离子轰击比较严重的部分，它会溅出一个圆形的沟槽。环形磁场是电子运动的轨道，环形辉光和沟槽生动地表现了这一点。靶材的溅射槽一旦穿透靶材，整个靶材就会报废，靶材利用率不高，一般低于40%；
2.等离子体不稳定；
3.由于基本的磁通量均不能通过磁性靶，所以在靶面附近不可能产生外加磁场。