什么是PVD?

        PVD是物理气相沉积的缩写。物理气相沉积描述了各种真空沉积方法，其可广泛用于在诸如塑料，玻璃，金属，陶瓷等的不同基底上生产薄膜和涂层. PVD的特征在于其中材料从固态到气态，然后回到薄膜固态。最常见的PVD工艺是离子，溅射，电子束和蒸发。 PVD用于制造需要用于机械，光学，化学或电子功能的薄膜的物品。

  工业常见PVD涂层如Cu，Al，Cr，Au，Ni的纯金属膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等复合膜。

常见PVD真空镀膜机：

阴极电弧离子PVD真空镀膜机：靶材在放电的高功率电弧作用下将其上物质喷射沉积在工件上。

电子束PVD真空镀膜机：待沉积的材料，在“高”真空中的电子轰击中，冷凝沉积在工件上。

蒸发PVD真空镀膜机：待沉积的材料，在“高”真空中，通过电阻加热，冷凝沉积在工件上。

磁控溅射PVD真空镀膜机：发出辉光等离子体放电（通常通过磁体定位在“靶”周围），材料溅射沉积在工件上。